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Kaisi-Juego de Flux 338 y soldadura en pasta 138 grados, BGA/IC, kit de soldadura
Facilita la aplicación precisa y efectiva de soldadura en componentes electrónicos, asegurando una unión sólida y limpia.
Ideal para la limpieza de superficies metálicas y equipos industriales, eliminando residuos y aceites con eficacia.
Producto formulado para mejorar la conductividad eléctrica y térmica en conexiones y contactos.