Esténcil

Reballing.

Reballing.

Diversos modelos

Envíanos la foto del BGA para el que necesitas esténcil, y su número de parte.

Precio por pieza

Reballing.

Esténcil Galaxy S4

Reballing.

Esténcil para Reballing de BGAs para la serie iPhone 11

Set Para IPhone 11/11 Pro/11 Pro Max

El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente.

El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.

Esténcil para la serie iPhone 12

El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente.

El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.

BGA96 DDR, BGA100, BGA132, BGA136, BGA152, BGA272, BGA316.

Reballing iPhone 11

Chipset A13

T:0.12mm

Reballing
Chipset A12

Chipsets A8 al A14