Esténcil iPhone 8 / 8X (A11)

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EST0021
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Reballing

Chipset A11

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Con esta plantilla puede reball fácilmente la CPU de la placa base del iPhone 8 y 8X. Para poder volver a colocar la CPU, debe aplicar pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Tienes que asegurarte de no usar demasiada pasta porque de lo contrario pueden surgir conexiones para que el iPhone no funcione.

Temperatura de fusión: 700 °C

Material: Acero

: EST0021
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Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271700
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
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SizeSMLXL
Men 7-10 10-13 13-15 15-17
Women 7-9 10-12 13-14 15-16

Example Shown : SIZE XL, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE L, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE M, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE S, Hem to Hem 84cm OR 33

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