Esténcil iPhone 8 / 8X (A11)

SKU EST0021 Categoria Esténcil Marca Best

Reballing

Chipset A11

Price: $125.00
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Características de Esténcil iPhone 8 / 8X (A11)

Con esta plantilla puede reball fácilmente la CPU de la placa base del iPhone 8 y 8X. Para poder volver a colocar la CPU, debe aplicar pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Tienes que asegurarte de no usar demasiada pasta porque de lo contrario pueden surgir conexiones para que el iPhone no funcione.

Temperatura de fusión: 700 °C

Material: Acero

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