Conductividad termica: > 3.17W/m-K 
Resistencia termica : < 0.067 °C-in2/W

HY510

Conductividad térmica: >1.93W/mK

TF510

Conductividad térmica: 1.93~2.7W/m

Conductividad termica: > 4.63W/m-K 
Resistencia termica : < 0.0087 °C-in2/W

 1.5g

Conductividad térmica:> 3.17 W / M-K

Formulada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. 

Grasa Térmica de Buen Aislamiento HY234 Rosa

Jeringa de 1.5g
Óptima conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de óxido de metal

Ideal para aplicaciones donde se requiere una lubricación suave y duradera.

3.5g de Compuesto térmico de Plata polisintética de Alta Densidad

DJ912

Pasta conductiva

Contenido: 6g