Jeringa de 1.5g
Óptima conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de óxido de metal
Conductividad Térmica >1.93 W/m-K at 25 °C
Evaporación <0.001% at 150°C/24 Horas
Exudación <0.05% at 150°C/24 Horas
Peso Específico >1.7 at 25 °C
Resistencia Térmica <0.120 °C-in2/W at 25 °C
| REQUISITOS AMBIENTALES | ||
|---|---|---|
| Temperatura Operativa | -30°C to 180°C (-22°F to 356°F) | |
| CARACTERÍSTICAS FÍSICAS | ||
| Ancho del Producto | 0.8 in [20 mm] | |
| Color | Plata | |
| Longitud del Producto | 2.6 in [67 mm] | |
| Materiales | Compuestos de Silicona 50% Compuestos de Carbono 30% Compuestos de Óxido Metálico 20% |
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