Diversos modelos

Envíanos la foto del BGA para el que necesitas esténcil, y su número de parte.

Precio por pieza

Esténcil para Reballing de BGAs para la serie iPhone 11

Set Para IPhone 11/11 Pro/11 Pro Max

El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente.

El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.

Reballing.

Esténcil para la serie iPhone 12

El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente.

El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.

Reballing.

Reballing.

Esténcil Galaxy S4

Reballing.

BGA96 DDR, BGA100, BGA132, BGA136, BGA152, BGA272, BGA316.

Chipsets A8 al A14

Reballing iPhone 11

Chipset A13

T:0.12mm

reballing