
Maquina para Reballing ZM-R750
Computadora integrada.
Tamaño máximo de PCB: 645 mm × 520 mm
Rango de tamaño de chip 0,6*0,6 mm--80×80 mm
Computadora integrada.
Tamaño máximo de PCB: 645 mm × 520 mm
Rango de tamaño de chip 0,6*0,6 mm--80×80 mm
Características
● Sistema de calefacción de panal de cerámica para calentador superior, conversión térmica eficiente.
● Calentadores de fibra de carbono para el sistema de precalentamiento, su amplia gama para moverse hace que el precalentamiento de la PCB sea
más parejo.
● Varios modos de operación, operación fácil, desoldar y soldar el chip con una sola tecla.
● Control de 10 zonas de temperatura, considerada para el proceso de retrabajo leadfree (sin plomo).
● Función de análisis de curva de temperatura incorporada.
● Para eliminar el problema del "ángulo muerto de observación" y garantizar la precisión de la colocación,
Sistema de alineación óptica HD seleccionado que permite la observación de todos los ángulos para el borde BGA de forma rápida y
práctica.
● Ejes X, Y con ajuste micrométrico, precisión de ajuste de hasta ± 0,01 mm.
● Los sensores tipo K de alta precisión permiten una detección precisa de diferentes puntos en PCB y BGA y
análisis de la curva de temperatura automáticamente.
● Cabezal de montaje con rotación eléctrica de 360°.
● Riel lineal japonés THK para sistema de movimiento lineal que garantiza la precisión del desplazamiento.
● Pantalla táctil industrial de 10 pulgadas para HDMI
● PLC Panasonic de alto rendimiento para control de movimiento, para garantizar una alta estabilidad.
● Sensor fotoeléctrico Panasonic Japones para garantizar una alta confiabilidad.
● Control por ordenador industrial.
Parámetros principales
Fuente de alimentación CA 380 V /CA 220 50/60 Hz
Potencia total máxima 7500W
Potencia del calentador superior 1200 W
Potencia del calentador inferior 1200 W
Calentador de precalentamiento Potencia 4800 W
Calentador IR Tamaño 420 mm * 435 mm
Precisión de montaje: ±0,01 mm
Grosor de la placa de circuito impreso: 0,5 ~ 8 mm
Presión de montaje <0,2 N
Temperatura de calentamiento del aire caliente 400 ℃ (máx.)
Tamaño máximo de PCB: 645 mm × 520 mm
Rango de tamaño de chip 0,6*0,6 mm--80×80 mm
Afinador fino de mesa de trabajo X & Y 1CM
Medida L1000×W840×H950mm
5 sensores
Peso de la máquina 128 kg
Color Blanco y Gris
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