Maquina para Reballing ZM-R5830

Estación de retrabajo BGA ZM-R5860

Sistema de calefacción de aire caliente estable
Calentador inferior ajustable
Precalentador infrarrojo de fibra de carbono
Interfaz HMI de pantalla táctil HD
Colocación manual y desmontar.
Configuración de puntos de observación de paneles más modulares
Control de temperatura en tiempo real y protección contra sobrecalentamiento.
Función de paro de emergencia.
Agregue una cámara lateral, observe más claramente el proceso de retrabajo (Opcional)
Adecuado para la reparación de SMD (BGA, QFP, etc.), admite chips IC de tamaño mínimo. 2 mm * 2 mm, máx. 50 mm * 50 mm.