Kit de Esténciles para Qualcom
Vario IC de la marca Qualcom
$675.00
IVA incluido
envío inmediato
La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.
Temperatura de fusión: 700 °C
MEDIDAS:
KEST006
Ficha técnica
- F_ClaveProdServ
- 23153018
- F_ClaveUnidad
- KT
- F_Unidad
- Kit
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