Kit de Esténciles para Qualcom

Kit de Esténciles para Qualcom

Best
KEST006

Vario IC de la marca Qualcom

check In Stock
Hurry! only 5 items left in stock.
$675.00
IVA incluido
envío inmediato
Cantidad

Disponible

La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.

Temperatura de fusión: 700 °C

MEDIDAS: 

: KEST006
Hurry! only 5 items left in stock.

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23153018
F_ClaveUnidad
KT
F_Unidad
Kit

Use collapsible tabs for more detailed information that will help customers make a purchasing decision.

Ex: Shipping and return policies, size guides, and other common questions.

  • Paste the label on a flat surface on the package
  • Make sure that both 1D and 2D barcodes are clearly visible
  • Ensure that the label is smooth and isn’t creased or wrinkled
  • Check for any tears, dents, holes or scratches
  • Pack your product tightly, with the right size packaging
  • Ensure both barcodes are on a flat surface of the package
SizeSMLXL
Men 7-10 10-13 13-15 15-17
Women 7-9 10-12 13-14 15-16

Example Shown : SIZE XL, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE L, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE M, Hem to Hem 84cm OR 33 ,SIZE S, Hem to Hem 84cm OR 33

You might also like