BST-70
10 cuchillas ultrafinas (0.7 mm) diferentes, pueden introducirse entre el chip y la placa de circuito de teléfonos celulares, útil para servicio de reballing en reparación de celulares.
BST-70
10 cuchillas ultrafinas (0.7 mm) diferentes, pueden introducirse entre el chip y la placa de circuito de teléfonos celulares, útil para servicio de reballing en reparación de celulares.
Para fuentes de alimentación y conector de energía tipo hembra
Entrada de audio con jack 3.5 mm para micrófono.
Salida de audio con jack 3.5 mm para audífonos.
LED indicador de conexión y de micrófono silenciado.
Controles de ajuste de volumen y de silencio.
Compatible con la mayoría de sistemas operativos, sin necesidad de instalar controladores.