Removedor de Epoxico S-60
Suaviza el pegamento de chips BGA de tarjetas electrónicas.
descripción:
- Suaviza el pegamento de chips BGA de tarjetas electrónicas.
- los ingredientes no dañan el medio ambiente, por lo que es más seguro. tiene buena permeabilidad;
- puede suavizar rápidamente y afloja adhesivo de resina tales como compuestos fenólicos, epoxi, acrilato, poliuretano, orgánico de silicio.
- no hacer daño a la placa de circuitos y componentes.
- Contenido: 20 ml
modo de empleo:
1. Utilice unas pinzas con un pedazo de algodón más grande que el chips BGA y empaparla con removedor de pegamento.
2. Ponga el algodón en el chip BGA.
3. Coloque una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubrir la placa PCB
4. Espere 20 minutos
5. Repita pasos 1 a 4
6. Utilice unas pinzas para quitar el pegamento de sellado ablandado alrededor del BGA
7. Utilice la pistola de aire Caliente (300° C) para calentar el chip. el Pegamento en la parte inferior se derretirá y ablandar por calor
Atención: Evite el contacto con la piel y ojos, cierre el frasco después de usar. si se tiene contacto accidentalmente, usar agua abundante.
el paquete incluye:
1x20 ml botella de removedor
: REMS60
Sin Stock
Nuevo
Ficha técnica
- F_ClaveProdServ
- 44121626
- F_ClaveUnidad
- H87
- F_Unidad
- Pieza
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