Removedor de Epoxico S-60

descripción:

• Suaviza el pegamento de chips BGA de tarjetas electrónicas.
• los ingredientes no dañan el medio ambiente, por lo que es más seguro. tiene buena permeabilidad;
• puede suavizar rápidamente y afloja adhesivo de resina tales como compuestos fenólicos, epoxi, acrilato, poliuretano, orgánico de silicio.
• no hacer daño a la placa de circuitos y componentes.
• Contenido: 20 ml

modo de empleo:

1. Utilice unas pinzas con un pedazo de algodón más grande que el chips BGA y empaparla con removedor de pegamento.
2. Ponga el algodón en el chip BGA.
3. Coloque una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubrir la placa PCB
4. Espere 20 minutos
5. Repita pasos 1 a 4
6. Utilice unas pinzas para quitar el pegamento de sellado ablandado alrededor del BGA
7. Utilice la pistola de aire Caliente (300° C) para calentar el chip. el Pegamento en la parte inferior se derretirá y ablandar por calor

Atención: Evite el contacto con la piel y ojos, cierre el frasco después de usar. si se tiene contacto accidentalmente, usar agua abundante.

el paquete incluye:

1x20 ml botella de removedor