Rendimiento superior. Se adapta a la curva de la palma para mejorar el control y la precisión.
Control del tiempo de calentamiento:
El tiempo de calentamiento no debe ser demasiado largo para evitar dañar la placa o los componentes.
Evitar el sobrecalentamiento:
Un calentamiento excesivo puede dañar los componentes o deformar la placa de circuito.
Fuerza apropiada:
Al retirar la cinta absorbente de estaño, la fuerza debe ser moderada para evitar ejercer presión sobre la soldadura.
Uso de alambre de soldar:
Durante el proceso de absorción de estaño, se puede usar alambre de soldar junto con la malla para ayudar a absorber más soldadura.
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