Kit de Soldadura Kaisi 217° (Lead Free)
Kaisi-Juego de Flux 338 y soldadura en pasta 217grados, BGA/IC, kit de soldadura
$279.00
IVA incluido
envío inmediato
Soldadura en pasta + Flux BGA/IC kit de soldadura
1.338 (Flux):
338 adopta materias primas importadas para reparar y reparar la soldadura
También se puede utilizar para la almohadilla de cobre protectora OSP (es decir, cobre anti-desnudo, que forma una película de unión orgánica, anti-oxidación,
Resistencia a impactos, resistencia a la humedad), que es muy excelente para la distribución uniforme en la superficie de la bola.
También se puede utilizar para la almohadilla de cobre protectora OSP (es decir, cobre anti-desnudo, que forma una película de unión orgánica, anti-oxidación,
Resistencia a impactos, resistencia a la humedad), que es muy excelente para la distribución uniforme en la superficie de la bola.
2. Soldadura en Pasta (217°) :
Excelente rendimiento de soldadura, Cuenta de estaño uniforme fino y completo, empresa de soldadura
Después de imprimir la placa de circuito impreso puede mantener su viscosidad durante mucho tiempo, sin deformaciones ni caídas
Para circuitos con espaciado de 0,3mm o superior, se puede hacer una impresión fina
Después de imprimir la placa de circuito impreso puede mantener su viscosidad durante mucho tiempo, sin deformaciones ni caídas
Para circuitos con espaciado de 0,3mm o superior, se puede hacer una impresión fina
KBGA217
Ficha técnica
- F_ClaveProdServ
- 23271800
- F_ClaveUnidad
- KT
- F_Unidad
- Kit
- Código de Fabricante
- 338-217
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