Kit de Soldadura Kaisi 217° (Lead Free)

Kit de Soldadura Kaisi 217° (Lead Free)

KBGA217

Kaisi-Juego de Flux 338 y soldadura en pasta 217grados, BGA/IC, kit de soldadura

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Soldadura en pasta + Flux BGA/IC kit de soldadura
1.338 (Flux):
338 adopta materias primas importadas para reparar y reparar la soldadura
También se puede utilizar para la almohadilla de cobre protectora OSP (es decir, cobre anti-desnudo, que forma una película de unión orgánica, anti-oxidación,
Resistencia a impactos, resistencia a la humedad), que es muy excelente para la distribución uniforme en la superficie de la bola.
 
2. Soldadura en Pasta (217°) :
Excelente rendimiento de soldadura, Cuenta de estaño uniforme fino y completo, empresa de soldadura
Después de imprimir la placa de circuito impreso puede mantener su viscosidad durante mucho tiempo, sin deformaciones ni caídas
Para circuitos con espaciado de 0,3mm o superior, se puede hacer una impresión fina
: KBGA217
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Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271800
F_ClaveUnidad
KT
F_Unidad
Kit
Código de Fabricante
338-217

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