
Pegamento térmico p/circuitos integrados
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Pegamento térmico para circuitos integrados: Formulación especializada para la disipación eficiente del calor en componentes electrónicos. Asegura una unión fuerte y estable, ideal para aplicaciones donde la gestión térmica es crucial para el rendimiento y la durabilidad.
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