Pegamento térmico p/circuitos integrados

Pegamento térmico p/circuitos integrados

Generico
PTCI900
Nuevo

Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.

Secado completo en 15 minutos a 25° C

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Pegamento térmico para circuitos integrados: Formulación especializada para la disipación eficiente del calor en componentes electrónicos. Asegura una unión fuerte y estable, ideal para aplicaciones donde la gestión térmica es crucial para el rendimiento y la durabilidad.

: PTCI900
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Ficha técnica

F_ClaveProdServ
31201616
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
Código de Fabricante
870-900

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