
Pegamento térmico p/circuitos integrados
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Pegamento térmico para circuitos integrados: Formulación especializada para la disipación eficiente del calor en componentes electrónicos. Asegura una unión fuerte y estable, ideal para aplicaciones donde la gestión térmica es crucial para el rendimiento y la durabilidad.
Al confirmar su carrito de compra, podrá elegir entre distintas opciones de envío con paqueterías confiables.
Los paquetes se envían generalmente el mismo día en que se confirma el pago, siempre que se reciba antes de las 14:30 hrs. De lo contrario, se despacharán el siguiente día hábil.
Se utilizan paqueterías como FedEx, DHL, Estafeta u otras empresas confiables, según su elección. Se le proporcionará un número de rastreo y un enlace para el seguimiento en línea.
Nota: Esta promoción no aplica para distribuidores.
Importante: Para envíos gratuitos, se seleccionará la opción de paquetería más conveniente, considerando el destino y el tiempo de entrega. Por esta razón, la empresa de envío puede variar.
Para Zona Metropolitana de Guadalajara, Jalisco: Cuentas con envíos dentro de Periférico. Y zonas fuera de periférico como Tlajomulco y el Salto. Favor de seleccionar el servicio adecuado.