Pegamento térmico p/circuitos integrados
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Ideal para pegar disipadores de calor en circuitos integrados.
Secado completo en 15 minutos a 25° C
Pegamento térmico para circuitos integrados: Formulación especializada para la disipación eficiente del calor en componentes electrónicos. Asegura una unión fuerte y estable, ideal para aplicaciones donde la gestión térmica es crucial para el rendimiento y la durabilidad.
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Size | S | M | L | XL |
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Men | 7-10 | 10-13 | 13-15 | 15-17 |
Women | 7-9 | 10-12 | 13-14 | 15-16 |