Frasco de 250,000 esferas de soldadura de 0.60mm
Aleación: Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%
Esferas de soldadura Lead-Free de 0.6 mm (Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) para aplicaciones en PCBs. Composición: 96.5% Estaño, 3% Plata, 0.5% Cobre. Ofrecen alta fiabilidad y buena conductividad, cumpliendo con RoHS.
Ficha técnica
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