Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.55mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.20mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.25mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
1.Permite la unión y separación de placas base SAM S23-S24, etc., con una rápida y precisa estratificación, estañado, eliminación de pegamento y unión de placas base.
2.Diseño modular: variedad de módulos combinados, módulos comunes en la base, buena escalabilidad y fácil expansión de nuevos módulos.
3.El área de calentamiento es amplia, la compatibilidad es buena y permite la desoldadura de varios componentes de la placa base, lo que resulta más cómodo y rápido
1. Adecuado para placas base con formas especiales para Android y otros teléfonos móviles, admite capas, laminación, implantación de estaño, eliminación de pegamento, etc.
2. Diseño de panel de aleación de aluminio, fuerte conductividad térmica, calentamiento rápido, calentamiento uniforme, sin deformación.br/> 3. Cuerpo metálico de tamaño pequeño, apariencia elegante y practicidad.br/> 4. Control de temperatura inteligente y preciso,Diseño de pantalla digital Trinity, control de temperatura gratuito de 0-260 ℃.
Fabricado en aluminio
Ranuras de montaje
Uso en interiores
Resiste más corriente eléctrica sin calentamiento