Características de Goma Disipadora 1.5mm (Thermal pad) 3.0W/mK
Los GPUs y algunos CPUs en lugar de pasta termica necesitan de una junta solida termica que permita trasmitir el calor al disipador.
Medidas: 100x100mm x 1.5mm Conductividad térmica: 3.0W/mK Temp.:-40C ~ 220C Prueba De tensión: > $ NUMBER KV dureza: 65±5° suave, con un poco de viscosidad buena conducción de calor, muy buena maleabilidad