Reballing

Chipset A11

Kit de esténciles 90x90mm

Incluye base con llave "L"
Y 10 esténciles universales.

Base de esténcil para reballing (90x90mm)

Sistema de aleneación Optica.

Area para PCA: 632 × 520 mm (máx.); 6x6 mm (mínimo)

Tamaño del BGA: 80 × 80 mm (máx.); 3x3 mm (mínimo)

Combina la laminación y la eliminación de burbujas de aire en un solo dispositivo. Con un sistema de bomba incorporado, esta máquina con bolsa de aire elimina de manera efectiva cualquier burbuja de aire de la pantalla durante la laminación. Admite pantallas planas y curvas hasta 16 pulgadas de tamaño.

Máquina de impresión tamaño A3, 2 funciones en 1, 2 cabezales Epson XP600 actualizados, laminación UV DTF, soporte para impresora, Impresión de pegatinas de transferencia de barniz. 

Máquina de antiespuma 

Computadora integrada.
Tamaño máximo de PCB: 645 mm × 520 mm
Rango de tamaño de chip 0,6*0,6 mm--80×80 mm

Estación de retrabajo BGA ZM-R7220A

Estación de retrabajo BGA ZM-R5860