Son ideales para aplicaciones donde se requiere una soldadura confiable y de alta calidad en componentes electrónicos sensibles.
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.25mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.450mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Kaisi-Juego de Flux 338 y soldadura en pasta 138 grados, BGA/IC, kit de soldadura
Frasco de 250,000 esferas de soldadura de 0.60mm
Aleación: Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.25mm
Aleación: Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.76mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Reduce el humo y los residuos de soldadura de manera rápida y segura, mejorando así tu espacio de trabajo y prolongando la vida útil de tus herramientas.
Rollo de soldadura de baja temperatura.
Aleación: Sn42/Bi58 (Lead-free)
Temperatura de fusión: 138℃
Diametro: 0.3mm
Contenido: 400g
Presentación: Alambre en rollo.
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.20mm
Aleación: Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.65mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
Frasco de 250, 000 esferas de soldadura de 0.20mm
Aleación: Sn:63% Pb:37%
ROLLO DE 200GR DE SOLDADURA ESTAÑO/PLOMO DIAMETRO 1MM RADOX
ESPECIFICACIÓN:
Soldadura que permite el proceso de fijación y/o unión de dos o más piezas, generalmente metales o termo plásticos, logrado a través de la coalescencia (fusión).
Esta soldadura permite sujetar los componentes en una placa de circuito impreso y garantiza la circulación de la corriente en la misma.
